《經濟通通訊社１７日專訊》高盛發表研究報告指，預料華虹半導體（０１３４７）（滬：６８８３４７）的產能擴張將長期支持公司的發展，考慮到去年第四季利用率接近１００％，未來規模擴張空間較大。然而，短期內盈利將受到中國成熟製程市場價格壓力以及２０２５年新１２吋廠開始量產所帶來的折舊與攤銷（Ｄ＆Ａ）增加的影響，認為當前股價水平已充分反映其價值，將評級由「買入」下調至「中性」，並將Ｈ股目標價由３１﹒３元，降至３１元。　　　該行表示，管理層指引今年首季收入將按季減２％至增２％，低於該行及市場預期，亦預計今年首季毛利率預計為９％至１１％，亦低於該行及市場預期。（ｂｎ）　＊編者按：本文只供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《經濟通通訊社》、編者及作者無涉。

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