《經濟通通訊社２４日專訊》外電引述知情人士稱，上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香港進行首次公開募股（ＩＰＯ），尋求集資約３億美元（約２３﹒４億港元）。　　　知情人士稱，這家人工智能晶片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在ＩＰＯ交易合作，可能在今年發行股票。　　　知情人士說，商議仍在進行中，規模和時間等細節可能會發生變化。　　　壁仞科技、中金、中銀國際和平安證券的代表暫未有置評。（ｂｉ）

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