《經濟通通訊社２４日專訊》外電引述知情人士稱，上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香
港進行首次公開募股（ＩＰＯ），尋求集資約３億美元（約２３﹒４億港元）。
知情人士稱，這家人工智能晶片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在ＩＰＯ
交易合作，可能在今年發行股票。
知情人士說，商議仍在進行中，規模和時間等細節可能會發生變化。
壁仞科技、中金、中銀國際和平安證券的代表暫未有置評。（ｂｉ）
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《新股上市》ＡＩ晶片商壁仞科技傳考慮香港上市，籌逾２３億元
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