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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603296。 － 集团主要以ODM经营模式从事设计、开发、制造及销售智能产品，客户包括移动终端品牌、个人电脑品牌、 云服务厂商及汽车厂商等。 － 集团的产品组合包括移动终端产品(智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备及音频产品)、计算及数据中心产 品(个人电脑及其周边配件)、数据基础设施产品(提供涵盖全场景服务器及交换机解决方案，包括云服务厂 商定制解决方案及标准化企业级解决方案)、AIoT产品(游戏硬件、智能家居产品及XR产品)、汽车电 子产品(智能座舱、显示屏、智能辅助驾驶控制器)、机器人(扫地机器人及数据采集机器人)，软件产品( 为终端设备客户、汽车客户及其他行业客户提供定制化软件解决方案)及智能工业产品(提供涵盖物流仓储领 域的条码扫描设备、零售场景的POS终端及收银解决方案、工业级PDA及人脸识别终端)。 － 於2026年4月，集团在南昌及东莞运营两个国内制造中心，亦在越南、墨西哥及印度设有三个海外制造基 地。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年3月止三个月，集团营业额上升16.4%至407.46亿元(人民币 ，下同)，股东应占溢利增长26%至10.61亿元。於2026年3月31日，集团持有现金及现金等价 物余额为123.11亿元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年4月，集团业务发展策略概述如下： （一）深化「3+N+3」战略，在各业务领域拓宽集团的产品生态，并积极战略性布局新的高增长高潜力赛 道，升级集团智能产品平台的多品类多场景覆盖，持续拓展新的增长曲线； （二）加深与现有客户的深度绑定与长期合作，并拓展集团的软硬件产品及服务以为客户创造更多价值，亦将 通过产品品类、海外地区、更多有增长潜力行业等多维度的渗透，不断拓展客户群体； （三）持续加大研发投入以巩固技术地位，并加大与外部机构(如国内及海外一流高校)紧密合作，联合产业 链上下游开展技术创新，积极构建开放、融合创新生态； （四）加强自动化、数字化升级对业务的全流程赋能，深化巩固制造与运营能力，提升全方位运营效率，并计 划完善端到端数字化供应链管理体系，以及推进海外制造基地产能升级优化与进一步拓展全球化布局， 增强全球范围制造及供应链韧性； （五）通过对优质企业并购及战略性少数股权投资加强垂直整合，并积极横向投资布局新兴业务领域，加速集 团的业务发展并创造新的业务增长曲线； （六）持续完善人才与组织管理体系，以实现集团长期可持续发展。 － 2026年4月，集团发售新股上市，估计集资净额44.63亿港元，拟用作以下用途： （一）约17.85亿港元(占40%)用於以产品为核心的研发投入； （二）约15.62亿港元(占35%)用於扩大及优化制造网络； （三）约6.7亿港元(占15%)用於战略投资与垂直整合； （四）约4.46亿港元(占10%)用作营运资金。 － 2026年4月，集团以26.51亿元人民币(相等於每股26.41元人民币)收购晶合集成 (沪:688249)1亿股股份，占其已发行股本5%。完成後，集团持有晶合集成权益由6%增至11% 。该公司是一家12英寸纯晶圆代工企业，处於全球半导体价值链的关键环节。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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