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| 集团简介 |
| － 集团主要以OEM模式为半导体制造商生产子系统(料盒处理器、工件固定器及滑块)、成套机器(划片机、 研磨机、升降机及抛光机)及部件(乾泵及机盒)，以及提供保修期後维护及调试服务。 － 集团亦以「Kinergy」品牌设计、生产及销售自动化设备(自动框架装载设备、自动抛光设备及带状激 光标机)，以及设计、生产及销售精密工具(切筋成型模具及封装模组)及零部件。 － 集团的客户主要为生产半导体加工设备制造商及用户，亦为非半导体行业(例如数据储存、印刷电路板、测试 及计量)公司提供服务。集团的生产设施位於新加坡、中国及菲律宾，总建筑面积为27.39万平方尺，并 於日本设有销售办事处。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － 2025年度，集团营业额增加7.2%至1.06亿元(新加坡元；下同)，股东应占亏损扩大16.3% 至731万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长26.4%至796万元，毛利率上升1.1个百分点至7.5%； （二）电子制造服务：营业额增加8.2%至1.01亿元，占总营业额94.9%； （三）原始设计制造：营业额下降13.3%至357万元； （四）投资：营业额上升1.6%至182万元； （五）按地区划分，主要市场新加坡之营业额上升16.2%至6251万元，占总营业额58.9%；其次 为美国及中国内地，美国之营业额下降29.2%至1230万元，占总营业额11.6%；中国内地 之营业额减少1.1%至1560万元，占总营业额14.7%； （六）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为1730万元，贷款及借款为3086万元。 杠杆比率(即债务总额除以权益总额)为32%(2024年12月31日：24%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年12月，集团已更改名称为「精技集团有限公司」，前称为「光控精技有限公司」，英文名称不变 。 |
| 股本 |
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