芯片股 | 華為芯片技術有突破，中芯華虹曾飆逾15%可以點部署？
華為指芯片技術原則有突破，提出「韜(τ)定律」，可使手機芯片性能實現階躍式提升，預計到2031年，基於該定律的高端芯片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平，刺激近期強勢的芯片股今日（26日）再急升，中芯國際(00981)及華虹半導體(01347)最多飆逾15%，後者更高見157元再創新高，惟其後升幅均大為收窄，之後可能再有調整，到時或可趁機吸納。
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華為發表半導體「韜定律」 料芯片效能2031年達1.4納米
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波昨日（25日）在上海舉行的國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)表示，華為過去六年已基於「韜定律」成功設計並量產381款芯片。將於今年秋季面世的麒麟手機芯片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律——「韜(τ)定律」，找到新路徑，使芯片性能實現階躍式提升。
「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。預計到2031年，基於該定律的高端芯片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。
大和：華為半導體新理論有驚喜 顯示設計與製造環節取得突破
大和發表報告指，華為旗下海思半導體正式推出芯片設計原理「韜(τ)定律」，採用時間(τ)尺度作為新的指導原則，以提升芯片密度與系統性能，取代目前主流的幾何縮放定律。在EUV光刻設備受限的情況下，中國目前能量產的最佳製程節點為使用浸潤式DUV工具的N+3/5nm芯片。中國在5nm之後的技術路線，主要是發展3D IC以提升芯片性能。而海思提出的Tau Scaling Law本質上是基於3D IC原理，透過降低通訊延遲與訊號傳播來改善系統級性能。雖然業界早已知道3D封裝是中國半導體的重點發展方向，但海思此次的正式發表仍帶來正面驚喜，顯示在設計與製造環節已取得突破。該行重申對中國半導體供應鏈的正面看法。
摩根士丹利則指，華為提出「韜定律」時間基準擴展原理，此為支持AI光收發器產業指數級增長的基本理論，重申對行業正面看法。報告解釋，「韜定律」是華為針對多層電子系統提出的時間擴展原理，旨在幾何擴展面臨限制之際，接替摩爾定律。該方法優化從晶體管到數據中心所有計算層級的統一時間常數(t)，將焦點從縮小尺寸轉向整體系統效率，包括互連、訊號完整性、電源及熱管理。在此新概念下，華為創新的邏輯摺疊技術，垂直堆疊數字、模擬及記憶體電路的主動層，在固定製程節點上實現了晶體管密度提升55%，電源效率提升41%。在AI集群層面，結合統一內存語義總線互連架構、近封裝光學Hi-ONE及邊緣到表面3D折疊等技術，預計到2035年硬件集成度將提升超過100倍。
發改委：指導國產大模型加大力度適配國產算力芯片 確保自主可控
值得一提，近日國家發改委政策研究室副主任李超表示，推動AI與經濟社會各行業各領域廣泛深度融合，指導國產大模型加大力度適配國產算力芯片，在保持快速發展的同時，確保自主可控、向善發展、行穩致遠。這一表態將「國產大模型」與「國產算力芯片」的協同適配提升至明確的政策指導層面。國產AI芯片有望隨著國內AI大模型Tokens的爆發而放量。
另外，中國官媒旗下新媒體帳號「玉淵譚天」昨日發文指，中國半導體領域在高壓下實現突破，中國芯片走出不同於西方的路，9年來所謂的「脫勾」，甚至激發了中國技術的突破。中國芯片成熟製程產能持續爬坡，實現集成電路產品出口破萬億的歷史性突破。「卡脖子」技術正被持續攻堅，芯片刻蝕、封裝等領域實現國產規模化替代。今天中美在人工智能、先進製造、新能源、量子科技等領域幾乎同時站在第一梯隊。
里昂：AI應用推動記憶體需求快速增長 整條供應鏈議價能力提升
里昂亦預期，新興AI應用將同時推動全球及中國記憶體需求的快速增長。在前所未有的記憶體短缺情況下，整條供應鏈的議價能力提升，資本支出亦同步增加。預計中國半導體記憶體市場出貨量將以12%的複合年增長率增長，營收則以22%的複合年增長率上升，從2024年至2029年達到1110億美元。
里昂指，記憶體製造商瀾起科技(06809)及兆易創新(03986)正受惠於AI採用及價格上行周期。設備供應商中微(滬:688012)及ASMPT(00522)則受惠於DRAM及先進邏輯產能擴張，以及本土化趨勢。在AI芯片及硬體領域，國產替代加上高端光互聯需求，利好壁仞科技(06082)及中際旭創(深:300308)。晶圓代工廠中芯國際及華虹將受惠於AI芯片日益提升的本土化比例。
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林嘉麒：國產芯片技術突破利好中芯華虹 惟或已見短期頂位可待調整才吼
元宇證券基金投資總監林嘉麒於今日《hot talk 1點鐘》節目指，一直以來內地芯片發展都受制於荷蘭光刻機的使用，在美國制裁下令荷蘭不能夠提供光刻機予內地芯片製造商，所以技術突破有些難度，而以前追求芯片愈造愈小，由10幾納米發展至現時將會商業化的1.4納米，光刻機用得愈精造得愈細，造得愈細效能亦愈大，但今次華為提出最新的技術突破，令市場有些驚訝。華為「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，由本來一塊芯片變成夾疊幾塊，因面積縮減，運算速度也會加快。華為提到過去六年已成功設計很多不同芯片，而將於今年秋季面世的麒麟手機芯片會採用邏輯折疊技術，這樣可避免光刻機的局限。如果今次華為能於技術上有突破，市場就會有所預期，若預計到2031年達到1.4納米製程，雖然到時台積電亦會加快發展至0.7納米，兩者在幾何面積上仍有一段距離，但「韜定律」可因應邏輯令其速度等效。
林嘉麒續指，華為的理論看來獲市場認同，刺激中芯最多飆至93元，華虹也曾飆至157元，兩隻股份雖然都高開低走，技術走勢不太好，但起碼芯片技術上有突破，往後不再追求芯片愈造愈細那麼簡單，而是追求邏輯技術，可能會令兩間公司往後發展更好，這亦引申至除了華為的技術外，過去幾年隨著國產芯片迭代及技術改進，可能會有更多技術發布，然後於股價反映，往後芯片相關走勢可能會是整個市場主題之一。不過，中芯及華虹今日高開低走，可能已出現短期頂位，若之後幾日有調整可以買入。
芯片股今日普遍急升，中芯升5.7%收報84.4元，華虹升10.45%報143.7元，兆易創新升6.04%報825元，天數智芯(09903)升6.37%報518元，壁仞科技升4.54%報51.1元，ASMPT升10.83%報204.6元，惟瀾起科技跌2.08%報462元，上海復旦(01385)跌2.13%報36.8元。
（經濟通HV2報價系統截圖）
撰文：經濟通市場組、中國組、採訪組、李崇偉 整理：李崇偉
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