24,954.47

-320.49

(-1.27%)

24,701

-199

(-0.80%)

低水253

8,274.78

-94.27

(-1.13%)

4,330.49

-90.30

(-2.04%)

1,988.65億

3,934.40

-17.11

(-0.433%)

4,548.39

-24.21

(-0.529%)

13,617.67

-105.65

(-0.770%)

2,692.20

-10.71

(-0.40%)

77,128.0000

-1,178.4300

(-1.505%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1730

澳元最佳客戶買入價

5.6297

歐元最佳客戶買入價

9.1353

英鎊最佳客戶買入價

10.6271

日圓最佳客戶買入價

5.0930

／

／

應用材料

454.010
-14.840
(-3.165%)

最高
460.860

最低
450.560

成交股數
4.84百萬

成交金額
22.93億

前收市
468.850

開市
455.400

盤後

453.500
-0.510
(-0.112%)

最高
457.418

最低
441.688

成交股數
25.72萬

成交金額
1.31億

買入
453.450

賣出
455.000

市值
3,720.78億

貨幣
USD

交易宗數
86193

每宗成交金額
26,605

波幅
8.682%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
40.45/26.15

周息率/預期
0.42%/0.45%

10日股價變動
-1.659%

風險率
126.576

振幅率
2.188%

啤打系數
1.455

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 10/09/2026 17:51:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)