25,652.82
-284.67
(-1.10%)
25,533
-95
(-0.37%)
低水120
8,528.10
-93.74
(-1.09%)
4,824.42
-95.04
(-1.93%)
2,109.42億
3,934.09
-32.50
(-0.819%)
4,663.79
-38.23
(-0.813%)
14,259.44
-57.52
(-0.402%)
2,771.97
-33.73
(-1.20%)
63,639.9300
-330.0800
(-0.516%)
Enhanced Group Inc.
  • 2.150
  • -0.320
  • (-12.955%)
  • 最高
  • 2.520
  • 最低
  • 2.060
  • 成交股數
  • 1.02百萬
  • 成交金額
  • 1.19百萬
  • 前收市
  • 2.470
  • 開市
  • 2.490
  • 盤後
  • 2.167
  • 0.017
  • (+0.795%)
  • 最高
  • 2.220
  • 最低
  • 2.150
  • 成交股數
  • 1.81萬
  • 成交金額
  • 2.38萬
  • 買入
  • 2.160
  • 賣出
  • 2.350
  • 市值
  • 3.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4745
  • 每宗成交金額
  • 252
  • 波幅
  • 9.509%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/49.40
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -22.662%
  • 風險率
  • 3.088
  • 振幅率
  • 7.802%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/08/2026 18:37:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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