24,797.37
-157.10
(-0.63%)
24,790
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低水7
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+564.6800
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Comstock Inc.
  • 2.950
  • -0.090
  • (-2.961%)
  • 最高
  • 3.090
  • 最低
  • 2.940
  • 成交股數
  • 79.02萬
  • 成交金額
  • 1.44百萬
  • 前收市
  • 3.040
  • 開市
  • 2.990
  • 盤後
  • 3.011
  • 0.061
  • (+2.075%)
  • 最高
  • 3.011
  • 最低
  • 2.932
  • 成交股數
  • 2,740.00
  • 成交金額
  • 6,641.56
  • 買入
  • 2.680
  • 賣出
  • 3.470
  • 市值
  • 2.31億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3614
  • 每宗成交金額
  • 399
  • 波幅
  • 5.372%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/13.82
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -13.235%
  • 風險率
  • 0.473
  • 振幅率
  • 5.414%
  • 啤打系數
  • 0.325

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 10/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

11/09/2026 00:54

美股動向 | 傳英偉達Rubin Ultra擬削減HBM堆疊至8層

  《經濟通通訊社11日專訊》據台灣《電子時報》引述業界消息,英偉達(US.NVDA)正考慮調整下一代人工智能加速器Rubin Ultra的高帶寬內存(HBM)配置,由原先規劃的12層方案改為8層,反映AI內存供應緊張及成本急升下,晶片商開始重新平衡性能與成本。

 

  市場此前已傳出英偉達評估降低Rubin Ultra的HBM規格,相關方案包括HBM4E及HBM4的12層、8層配置;部分業界分析指,若採用8-Hi HBM4,單顆GPU的HBM容量可能由原方案的約384GB降至192GB。不過,英偉達尚未正式確認最終規格。此次調整與近期HBM供應短缺及價格上升有關。(kk)

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