25,652.82
-284.67
(-1.10%)
25,533
-95
(-0.37%)
低水120
8,528.10
-93.74
(-1.09%)
4,824.42
-95.04
(-1.93%)
2,109.42億
3,934.09
-32.50
(-0.819%)
4,663.79
-38.23
(-0.813%)
14,259.44
-57.52
(-0.402%)
2,771.97
-33.73
(-1.20%)
63,656.1200
-313.8900
(-0.491%)
PEDEVCO Corp
  • 11.390
  • +0.230
  • (+2.061%)
  • 最高
  • 11.650
  • 最低
  • 10.890
  • 成交股數
  • 3.04萬
  • 成交金額
  • 23.20萬
  • 前收市
  • 11.160
  • 開市
  • 11.200
  • 盤後
  • 11.300
  • -0.090
  • (-0.790%)
  • 最高
  • 11.390
  • 最低
  • 11.170
  • 成交股數
  • 1,505.00
  • 成交金額
  • 2,837.38
  • 買入
  • 10.220
  • 賣出
  • 12.190
  • 市值
  • 1.48億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 286
  • 每宗成交金額
  • 811
  • 波幅
  • 13.183%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/13.78
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 5.365%
  • 風險率
  • 1.893
  • 振幅率
  • 4.505%
  • 啤打系數
  • -0.327

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/08/2026 18:35:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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