24,750.78
+146.49
(+0.60%)
24,697
-39
(-0.16%)
低水54
8,225.40
+50.04
(+0.61%)
4,405.50
+94.76
(+2.20%)
2,665.13億
3,911.87
+36.27
(+0.936%)
4,507.39
+47.23
(+1.059%)
13,640.87
+230.96
(+1.722%)
2,648.76
+23.87
(+0.91%)
78,048.8000
+1,631.7900
(2.135%)
高通
  • 188.710
  • +3.870
  • (+2.094%)
  • 最高
  • 191.910
  • 最低
  • 187.760
  • 成交股數
  • 1.23千萬
  • 成交金額
  • 19.31億
  • 前收市
  • 184.840
  • 開市
  • 190.345
  • 盤前
  • 189.330
  • 0.620
  • (+0.329%)
  • 最高
  • 190.790
  • 最低
  • 188.050
  • 成交股數
  • 6.97萬
  • 成交金額
  • 6.26百萬
  • 買入
  • 189.150
  • 賣出
  • 189.790
  • 市值
  • 1,974.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 114770
  • 每宗成交金額
  • 16,822
  • 波幅
  • 6.249%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 21.13/17.95
  • 周息率/預期
  • 1.96%/1.96%
  • 10日股價變動
  • 11.835%
  • 風險率
  • 26.281
  • 振幅率
  • 4.223%
  • 啤打系數
  • 2.388

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 18/09/2026 07:19:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

04/11/2025 04:17

美股動向 | 高通、聯發科搶佔N2P製程,挑戰蘋果龍頭地位

  《經濟通通訊社3日專訊》繼蘋果(US.AAPL)預計成為台積電首批2納米工藝客戶後,晶片設計巨頭高通(US.QCOM)與聯發科正加速及展,直接採用更先進的強化版N2P製程。

 

  為配合高通和聯發科的旗艦晶片發布時間,台積電已加快N2P的生產進度。聯發科已確認,其首款採用N2P工藝的晶片組預計將於2026年底問世,主要針對人工智能手機及旗艦終端市場。​(kk)

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