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TMC the metals company
  • 3.975
  • -0.035
  • (-0.873%)
  • 最高
  • 4.090
  • 最低
  • 3.950
  • 成交股數
  • 2.49百萬
  • 成交金額
  • 7.10百萬
  • 前收市
  • 4.010
  • 開市
  • 4.050
  • 買入
  • 3.970
  • 賣出
  • 3.980
  • 市值
  • 17.69億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11096
  • 每宗成交金額
  • 640
  • 波幅
  • 11.031%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-16.04
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -16.876%
  • 風險率
  • 1.379
  • 振幅率
  • 4.295%
  • 啤打系數
  • 2.281

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/09/2026 15:03:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

11/09/2026 03:55

美股動向 | 台積電晶圓代工市佔創新高,次季達72.5%

  《經濟通通訊社11日專訊》市場研究機構TrendForce最新數據顯示,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收升至約534.9億美元,創歷史新高。其中,台積電(US.TSM)第二季營收近402億美元,按季增12.1%,全球市佔率由首季72.3%升至72.5%,創新高,遠拋其他競爭對手。

 

  TrendForce指出,AI伺服器GPU及XPU需求強勁,令台積電5/4納米及3納米產能持續滿載;加上新款iPhone備貨及晶圓平均售價上升,推動出貨量及營收同步增長。值得注意的是,台積電2納米製程亦於第二季開始帶來營收貢獻。

 

  三星電子以5.9%市占率排名第二,中芯國際則升至5.4%,按季營收增長20%,與三星差距進一步收窄。TrendForce認為,AI周邊晶片、伺服器網絡產品及消費電子需求增加,均支持晶圓代工市場延續增長。(kk)

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