美股動向 | 傳谷歌與AMD合作研發新一代張量處理器

　　《經濟通通訊社19日專訊》谷歌(US.GOOG)據報正與AMD(US.AMD)洽談合作，參與下一代張量處理器(TPU)開發，外界更指項目可能涉及第10代TPU(TPU v10)，惟谷歌及AMD目前均未正式確認。

　　Wedbush分析師Matt Bryson表示，若谷歌最終選擇AMD參與，而非博通(US.AVGO)、邁威爾科技(US.MRVL)或英特爾(US.INTC)，將可能成為半導體業一項值得關注的轉折。

　　消息指，AMD的角色或不只是傳統GPU供應，亦可能發揮CPU IP、先進封裝及晶片整合能力，協助谷歌打造更偏向混合式架構的AI晶片，以應對強化學習及代理式AI等工作負載。

　　Bryson認為，即使合作目前仍停留於市場傳聞，亦反映AI硬件競爭正由單純加速器性能，進一步轉向ASIC設計及IP整合能力。隨着先進製程、HBM、先進封裝及數據中心電力成為瓶頸，具備快速整合不同IP及晶片元件能力的企業，有望取得更大優勢。(kk)