外電引述知情人士報道，特朗普政府正在制定比拜登時期更嚴格的半導體限制措施，並向主要盟友施壓，要求他們加強對中國晶片行業的限制。
分析指，拜登時期開始設法限制中國技術實力，這是美國新任總統有意蕭規曹隨，並擴大有關措施的初期跡象。
知情人士透露，美方最近會見了日本和荷蘭官員，討論限制Tokyo Electron和ASML Holding NV工程師，為銷往中國的半導體設備提供維修服務一事。如果沒有定期維護和保養，晶片製造設備很快就會無法滿足生產半導體的嚴格要求。
*迫使盟國跟從美國制裁*
美方目標是迫使關鍵盟友，效法美國對美國晶片設備公司施加的對華限制，這些公司包括Lam Research Corp、KLA Corp和應用材料公司。
知情人士稱，白宮曾針對制裁中國有過初期的討論。一些官員打算進一步限制英偉達出口到中國的晶片數量和種類。由於討論未公開，知情人士要求匿名。
華盛頓的總體目標是阻止中國，進一步發展可能增強其AI，和軍事能力的半導體行業。這意味採納拜登政府的某些強硬政策，並與盟國達成拜登時期從未達成的協議。
白宮的一位代表沒有立即回應彭博社的置評請求。荷蘭外貿部和日本經濟產業省拒絕置評。
《經濟通通訊社25日專訊》
送禮活動浪接浪！想緊貼著數活動消息？即Like etnet Facebook專頁！► 立即讚好
