16/12/2025
據《路透》引述知情人士透露，中國人工智能（AI）芯片製造商壁仞科技計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股（IPO），最早可能在本月啟動發行，並於1月上市，集資約3億美元（約23.4億港元），有望成為「港股GPU第一股」。中銀國際、中金公司和平安證券為此次交易的牽頭銀行。
（壁仞科技網頁截圖）
根據中國證監會周一（15日）發布通知，該公司計劃在香港發行最多3.725億股股票，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。
2022年，該公司發布首批產品，其中包括BR100芯片，聲稱其性能可與Nvidia(US.NVDA)的H100 AI處理器相媲美，這引起了人們的關注。
中國平安拒絕置評，而另外兩家銀行沒有回應置評請求。
撰文：經濟通採訪組
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