據內媒指出，5月8日晚間的央視《新聞聯播》播出中共中央政治局常委、國務院副總理丁薛祥到訪華為練秋湖研發中心「芯片基礎技術研究實驗室」的畫面，華為技術有限公司董事、首席執行官任正非也罕見出鏡，與丁薛祥在實驗室內站立交流。
目前官方暫未公開該實驗室的具體職能，但有分析人士指出，其可能是支撐華為麒麟手機芯片、鯤鵬服務器CPU、昇騰AI芯片等全線產品的源頭創新基地。
據悉，練秋湖研發中心位於上海青浦區，於2024年7月全面建成，10月正式啟用，總投資超百億元人民幣，總建築面積約206萬平方米，是華為全球最大研發中心。
《經濟通通訊社11日專訊》
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