《經濟通通訊社24日專訊》外電引述知情人士稱,上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香
港進行首次公開募股(IPO),尋求集資約3億美元(約23﹒4億港元)。
知情人士稱,這家人工智能晶片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO
交易合作,可能在今年發行股票。
知情人士說,商議仍在進行中,規模和時間等細節可能會發生變化。
壁仞科技、中金、中銀國際和平安證券的代表暫未有置評。(bi)
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