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▷ 聚焦解決EDA、EUV光刻機、硅片三大關鍵問題
▷ 建議制定企業整合政策並加大產業投資集中度
中國半導體業界專家和高管最新撰文，呼籲「十五五」（2026-2030年）期間須由國家層面建立集成電路產業整合機制，先解決電子設計自動化(EDA)、極紫外光刻(EUV)和硅片這三個集成電路產業體系發展的關鍵問題。
這篇發布在中國科學技術協會主辦的核心期刊《科技導報》的論文，題為《構建自主可控的集成電路產業體系》，由中國科學院院士王陽元和業內專家、公司高管聯合撰寫，其中包括華大九天(深:301269)董事長劉偉平、長江存儲科技控股董事長陳南翔、北方華創(深:002371)董事長趙晉榮。
文章稱，美國遏制中國集成電路產業發展主要是利用EDA、設備和材料三張牌。「十五五」期間應首先解決EDA、EUV和硅片這三個關鍵問題。
*專家建議加大對產業投資強度和集中度*
文章以光刻機為例指出，ASML的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，ASML不過是集大成者。據報道，中國EUV的激光光源、移動平台和光學系統均在不同單位取得突破性進展，如何以舉國之力將其集成，是「十五五」期間必須解決的問題。「如何創立中國的ASML，讓『被集成者』跳出『名利』的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。」文章稱。
就「十五五」集成電路的發展，他們建議研究制定有利於企業整合、併購的政策；通過國產化應用的補貼、保險等方式，加速已研制成功產品的國產化進程；要加大對中國集成電路產業的投資強度和集中度等。
《經濟通通訊社6日專訊》
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