| 集團簡介 |
| - 集團股份亦在深圳證券交易所上市,編號為300223。 - 集團主要從事芯片的研發與設計,產品分類如下: (1)存儲芯片:產品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash,專為在汽 車電子及工業醫療領域的嚴苛工作環境下實現高性能、高可靠性及高能效而設計; (2)計算芯片:產品線包括智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU,應用於人工智能物聯網、安防 及其他嵌入式應用,例如二維碼╱條形碼識別、顯控及打印機,其中智能視覺SoC亦支持4K視頻編 碼與計算加速; (3)模擬芯片:為汽車電子、工業及家電設計模擬芯片,包括LED驅動芯片及多功能Combo芯片,應 用於照明、觸控、音頻、電源與控制應用領域。 - 集團以無晶圓廠模式經營。 - 集團主要通過經銷商銷售產品,亦會向若干客戶(包括電子元件製造商及經銷商)提供直銷,下游客戶分布於 亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區。 |
| 業績表現2026 | 2025 |
| - 截至2026年3月止三個月,集團營業額增長47.1%至15.6億元(人民幣;下同),股東應佔溢利 增長3.3倍至3.19億元。期內,集團業務概況如下: (一)整體毛利上升79%至6.64億元,毛利率增加7.6個百分點至42.6%; (二)存儲芯片:營業額增長53.6%至10.18億元,佔總營業額65.3%;銷量增加38.8%至 1.91億顆,平均售價上升10.4%至每顆5.3元;毛利增長76%至3.82億元,毛利率上 升4.8個百分點至37.5%; (三)計算芯片:營業額增加49.1%至4.03億元,佔總營業額25.8%;銷量上升12.2%至 2663萬顆,平均售價增長32.5%至每顆15.1元;毛利增長1.4倍至2.09億元,毛利 率上升19.4個百分點至51.9%; (四)模擬芯片:營業額上升11%至1.32億元;銷量增長13.4%至6434萬顆,平均售價持平在 每顆2.1元;毛利增長14.7%至6712萬元,毛利率上升1.6個百分點至50.7%; (五)按地區劃分,來自中國大陸、香港及歐洲之營業額分別增加54.1%、69.6%及34.6%,至 2.58億元、5.71億元及2.71億元,分佔總營業額16.5%、36.6%及17.4%; (六)於2026年3月31日,集團之銀行結餘及現金為34.12億元,流動比率為9.1倍(2025 年12月31日:8.7倍),存貨周轉天數為297天(2025年12月31日:323天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| - 於2026年8月,集團業務發展策略概述如下: (一)強化存儲、計算及模擬產品線的技術,技術開發計劃包括採用多核異構計算架構以在緊湊物理空間內實 現高算力和低功耗、為嵌入式CPU採用RISC-V架構、結合AI算法的發展動態優化NPU架構 、優化AI-ISP技術、專注3DDRAM的研發; (二)優化產品組合,計劃包括升級車規級存儲芯片及適用於AIoT及安防的計算芯片、推出適用於汽車環 境的eMMC與UFS產品、持續推出高精度LED驅動芯片、推動新型存儲芯片(如3DDRAM) 的發展等,並積極拓展ADAS、智能座艙等新場景,亦擬透過加強與行業龍頭企業的合作以推動AI 眼鏡、機器人、自動駕駛和攝像頭等AI賦能設備的應用; (三)計劃進一步強化銷售網絡,針對不同地區市場特性制定差異化策略,並加強技術服務團隊建設; (四)計劃沿產業鏈尋求側重性投資併購機會,以獲取關鍵技術與資源。 - 2026年8月,集團發售新股上市,估計集資淨額31.41億港元,擬用作以下用途: (一)約15.71億港元(佔50%)用於加強核心產品線的技術創新和產品開發; (二)約7.85億港元(佔25%)用於戰略投資及╱或收購; (三)約4.71億港元(佔15%)用於擴展銷售網絡及推廣產品; (四)約3.14億港元(佔10%)用作營運資金。 |
| 股本 |
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