《經濟通通訊社17日專訊》高盛發表研究報告指,預料華虹半導體(01347)
(滬:688347)的產能擴張將長期支持公司的發展,考慮到去年第四季利用率接近
100%,未來規模擴張空間較大。然而,短期內盈利將受到中國成熟製程市場價格壓力以及
2025年新12吋廠開始量產所帶來的折舊與攤銷(D&A)增加的影響,認為當前股價水平
已充分反映其價值,將評級由「買入」下調至「中性」,並將H股目標價由31﹒3元,降至
31元。
該行表示,管理層指引今年首季收入將按季減2%至增2%,低於該行及市場預期,亦預計
今年首季毛利率預計為9%至11%,亦低於該行及市場預期。(bn)
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