《連場取勝－連敬涵》配股解決資金壓力，壁仞科技有望再試高位

　　壁仞科技(06082)2026年1月上市，7月2日剛過半年基石投資者股份解禁期，市場一度擔心流通股增加帶來拋壓，但股本數據顯示解禁前後自由流通比例仍然偏低，再加上自研GPU業務步入收成期，即使隨即宣布配股，仍能穩守配股價，後市有機會再試高位。
　
　　先看股本結構方面，IPO超配完成後原始總股本24.39億股，當中12.38億股為非上市內資股，由創辦團隊與早期產業投資者長期持有，不會流入二級市場。解禁前，僅散戶公開發售股份可自由交易，流通股約1.8億股，僅佔總股本7.4%，形成流通量極度稀缺。半年鎖定期屆滿後，1.48億股基石股份解禁，自由流通股增至3.28億股，亦只佔原始總股本13.4%，可交易股份依舊有限。
　
　　其後公司宣布以46.2元配售1.53億股新H股，總股本擴至25.92億股，自由流通股升至4.81億股，流通佔比僅18.56%。多數港股科技股自由流通比例普遍逾30%，壁仞即使歷經解禁、配股兩次擴容，市場流通量仍偏少，稀少流通量有效鎖定下行空間，後續反彈阻力不大。
　
　　公司為港股唯一純通用GPGPU獨立晶片設計商，主營AI訓練與雲端推理高端算力晶片，擁有晶片架構、硬體模組及BIRENSUPA軟體平台完整自研體系，無海外底層技術依賴，配合國產算力自主可控政策。全球累計專利逾1600件，授權730餘件，通用GPU專利儲備領先同業，並率先導入Chiplet封裝與光互連技術，解決大算力集群互聯痛點，技術門檻難以複製。
　
　　產品線已全系列量產交付，BR106、BR166覆蓋大模型訓練、政企算力、雲端推理等場景，備有多種硬體規格，原生兼容國內主流大模型，客戶涵蓋互聯網、電訊、金融及能源企業，訂單持續落地。2025年營收按年增長逾200%，營收突破10億元人民幣，晶片出貨量高速攀升，商業化正式進入規模放量階段，業績展望樂觀。
　
　　行業層面方面，AI大模型與智能體帶動算力需求持續爆發，國內通用GPU市場規模有望數年內突破萬億元人民幣。海外高端晶片出口管制收緊，政企雲端採購全面轉向國產替代，現階段國產化率僅兩成，替換空間龐大。配合國家東數西算、算力基建扶持政策，高端GPGPU列為戰略產業，公司身處賽道核心，充分享受行業紅利。相較同業，壁仞兼具港股融資渠道、成熟量產產品及領先專利三大優勢，未來2至3年有望維持高雙位數營收增長，基本面為股價提供長線支持。
　
　　本次配售淨融資約70.4億元，六成資金用於新一代GPU量產與供應鏈擴產，兩成投入光互連、新架構研發，其餘補充營運現金流，徹底解決流片、研發擴招的資金壓力。本次配售折讓不足一成，股價多次回試配售價後迅速反彈，顯示46.2元暫成為安全底線。整體來看，壁仞流通量仍屬偏低，自研GPU業務持續增長，配售為公司帶來資金供應，後市值得看好。可於46元買入，目標52元，跌破40元止蝕。《香港股票分析師協會理事　連敬涵》
　
*筆者並無持有上述股份
　
*《經濟通》所刊的署名及/或不署名文章，相關內容屬作者個人意見，並不代表《經濟通》立場，《經濟通》所扮演的角色是提供一個自由言論平台。