按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年度，集團未經審核之營業額上升５２﹒８％至９４﹒５２億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增 長１﹒４倍至２﹒９６億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加３３﹒６％至９﹒３３億元，毛利率則下跌１﹒４個百分點至９﹒９％； （二）科通技術：營業額增加７４﹒１％至７６﹒２億元，分部溢利增長５４﹒８％至３﹒６２億元； （三）硬蛋科技：營業額減少９﹒３％至２２﹒４６億元，分部溢利則上升２１﹒５％至１﹒５３億元； （四）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及銀行結餘（包括已抵押存款）為５﹒１９億元，銀行貸款為 ４﹒０５億元。流動比率為２﹒０１倍（２０２０年１２月３１日：３﹒５９倍）。淨資產負債比率（ 按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算）為９﹒２％。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集團以每股＄１﹒３，配售２﹒５億股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，佔經擴大後已發行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集團１５﹒２％權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|
