集團簡介 | |||||||||||||||
- 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2021年度,集團未經審核之營業額上升52﹒8%至94﹒52億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增 長1﹒4倍至2﹒96億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利增加33﹒6%至9﹒33億元,毛利率則下跌1﹒4個百分點至9﹒9%; (二)科通技術:營業額增加74﹒1%至76﹒2億元,分部溢利增長54﹒8%至3﹒62億元; (三)硬蛋科技:營業額減少9﹒3%至22﹒46億元,分部溢利則上升21﹒5%至1﹒53億元; (四)於2021年12月31日,集團之現金及銀行結餘(包括已抵押存款)為5﹒19億元,銀行貸款為 4﹒05億元。流動比率為2﹒01倍(2020年12月31日:3﹒59倍)。淨資產負債比率( 按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為9﹒2%。 | |||||||||||||||
公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2025年2月,集團以每股$1﹒3,配售2﹒5億股予Shen Bing,佔經擴大後已發行股本 15﹒2%。完成後,Shen Bing持有集團15﹒2%權益,成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||
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股本 |
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