集團簡介 | |||||||||||||||
- 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2024年上半年度,集團營業額上升11﹒9%至43﹒21億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長 21﹒8%至1﹒13億元。期內業務概況如下: (一)整體毛利減少5﹒1%至4﹒58億元,毛利率下跌1﹒9個百分點至10﹒6%; (二)科通技術:營業額上升14﹒7%至40﹒43億元,佔總營業額93﹒6%,分部溢利增加 11﹒6%至1﹒83億元; (三)硬蛋科技:營業額減少17﹒6%至2﹒79億元,佔總營業額6﹒4%,分部溢利下跌32﹒3%至 5735萬元; (四)於2024年6月30日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8﹒21億元,銀行貸 款為17﹒25億元。流動比率為1﹒34倍(2023年12月31日:1﹒51倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為26﹒7%(2023年12月31日: 25﹒1%)。 | |||||||||||||||
公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2025年2月,集團以每股$1﹒3,配售2﹒5億股予Shen Bing,佔經擴大後已發行股本 15﹒2%。完成後,Shen Bing持有集團15﹒2%權益,成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||
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股本 |
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