按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２４年上半年度，集團營業額上升１１﹒９％至４３﹒２１億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長 ２１﹒８％至１﹒１３億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少５﹒１％至４﹒５８億元，毛利率下跌１﹒９個百分點至１０﹒６％； （二）科通技術：營業額上升１４﹒７％至４０﹒４３億元，佔總營業額９３﹒６％，分部溢利增加 １１﹒６％至１﹒８３億元； （三）硬蛋科技：營業額減少１７﹒６％至２﹒７９億元，佔總營業額６﹒４％，分部溢利下跌３２﹒３％至 ５７３５萬元； （四）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物（包括已抵押銀行存款）為８﹒２１億元，銀行貸 款為１７﹒２５億元。流動比率為１﹒３４倍（２０２３年１２月３１日：１﹒５１倍）。淨資產負債 比率（按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算）為２６﹒７％（２０２３年１２月３１日： ２５﹒１％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集團以每股＄１﹒３，配售２﹒５億股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，佔經擴大後已發行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集團１５﹒２％權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|
